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手機平板SoC比較
Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 650
Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs HiSilicon Kirin 650
VS
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
HiSilicon Kirin 650
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus 与 8 核心 2000MHz HiSilicon Kirin 650。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
更高的主頻 (2960MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚3 年6個月
HiSilicon Kirin 650 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
評分
基準測試
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
+1717%
1036
HiSilicon Kirin 650
57
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
VS
HiSilicon Kirin 650
處理器
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
架構
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2960 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
-
0
L3快取
-
7 nm
製程
16 nm
6.7
晶體管數
4
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造廠
-
圖形
Adreno 640
GPU 名稱
Mali-T830 MP2
675 MHz
GPU 頻率
900 MHz
2
執行單元
2
384
Shading units
16
16
最大容量
4
1.0368 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.0
2.0
OpenCL 版本
1.2
12.1
DirectX 版本
11
內存
LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR3
2133 MHz
內存頻率
933 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 32 Bit
34.13 Gbit/s
最大帶寬
-
AI
Hexagon 690
NPU
No
多媒体
Hexagon 690
神經處理器 (NPU)
No
UFS 3.0
存儲類型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
1920 x 1200
1x 192MP, 2x 22MP
最大相機分辨率
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 120FPS
錄影
1K at 60FPS
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X24 LTE, X50 5G
Modem
-
連接性
LTE Cat. 20
4G支援
LTE Cat. 7
Yes
5G支援
No
Up to 5000 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 1240 Mbps
上傳速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.0
藍牙
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
2019年7月
發佈日期
2016年1月
Flagship
類
Mid range
SM8150-AC
型號
Hi6250
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
官方網頁
HiSilicon Kirin 650
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Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
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