الرئيسية مقارنة الوحدة المعالجة الرسومية AMD FirePro S9300 X2 vs AMD Radeon R9 295X2

AMD FirePro S9300 X2 vs AMD Radeon R9 295X2

قمنا بمقارنة بين بطاقتي منصة سطح المكتب: 4GB VRAM FirePro S9300 X2 و 4GB VRAM Radeon R9 295X2 لنرى أي منهما يتمتع بأداء أفضل في المواصفات الرئيسية، اختبارات الأداء، استهلاك الطاقة، وما إلى ذلك.

الاختلافات الرئيسية

AMD FirePro S9300 X2 مزايا الوحدة المعالجة الرسومية
تم الإصدار قبل 1 سنواتو 11 شهرًا متأخرًا
عرض نطاق ترددي أكبر لـ VRAM (512.0GB/s vs 320.0GB/s)
1280 نوى تقديم إضافية
TDP أقل (300W vs 500W)

النقاط

اختبار الأداء

FP32 (نقطة عائمة)
FirePro S9300 X2 +39%
7.987 TFLOPS
Radeon R9 295X2
5.733 TFLOPS
VS

بطاقة الرسومات

مارس 2016
تاريخ الإصدار
أبريل 2014
FirePro
الجيل
Volcanic Islands
سطح المكتب
النوع
سطح المكتب
PCIe 3.0 x16
واجهة الحافلة لبطاقة الرسومات
PCIe 3.0 x16

سرعات الساعة

-
ساعة القاعدة
-
-
ساعة الزيادة
-
500 MHz
ساعة الذاكرة
1250 MHz

الذاكرة

4GB
حجم الذاكرة
4GB
HBM
نوع الذاكرة
GDDR5
4096bit
حافلة الذاكرة
512bit
512.0GB/s
النطاق الترددي
320.0GB/s

تكوين العرض

-
عدد وحدات SM
-
64
وحدات الحساب
44
4096
وحدات الظلال
2816
256
TMUs
176
64
ROPs
64
-
نوى التوتير
-
-
نوى RT
-
16 KB (per CU)
التخزين المؤقت L1
16 KB (per CU)
2 MB
التخزين المؤقت L2
1024 KB

الأداء النظري

62.40 GPixel/s
معدل البكسل
65.15 GPixel/s
249.6 GTexel/s
معدل القوام
179.2 GTexel/s
-
FP16 (نصف)
-
7.987 TFLOPS
FP32 (عائم)
5.733 TFLOPS
499.2 GFLOPS
FP64 (مزدوج)
716.7 GFLOPS

معالج الرسومات

Capsaicin
اسم وحدة معالجة الرسومات
Vesuvius
Capsaicin XT
المتغير GPU
Vesuvius XT (215-0852022)
GCN 3.0
الهندسة المعمارية
GCN 2.0
TSMC
المصهر
TSMC
28 nm
حجم العملية
28 nm
8.9 مليار
الترانزستورات
6.2 مليار
596 mm²
حجم القطعة
438 mm²

تصميم اللوحة

300W
قدرة التصميم الحراري
500W
700 W
مزود الطاقة المقترح
900 W
No outputs
المخرجات
1x DVI 4x mini-DisplayPort 1.2
2x 8-pin
موصلات الطاقة
2x 8-pin

ميزات الرسومات

12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
2.0
1.2
فولكان
1.2
-
CUDA
-
6.0
نموذج الشيدر
6.3

مقارنات الوحدة المعالجة الرسومية ذات الصلة

© 2024 - TopCPU.net   اتصل بنا سياسة الخصوصية