HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 855

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 855

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 855 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.8985 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (2840MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 10nm)

انخفاض TDP (6W vs 9W)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 3 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 855 +66%

592031

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 855 +143%

939

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 855 +107%

2855

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 855 +171%

898

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 855

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

الهندسة المعمارية

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

التردد

2840 MHz

8

النوى

8

2 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

10 nm

العملية

7 nm

5.5

عدد الترانزستور

6.7

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G72 MP12

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 640

768 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

585 MHz

12

وحدات التنفيذ

2

18

وحدات الظلال

384

8

الحجم الأقصى

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.8985 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.13 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 690

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.0

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 120FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X24 LTE, X50 5G

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 20

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1240 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

سبتمبر 2017

أعلن

ديسمبر 2018

Flagship

الفئة

Flagship

Hi3670

رقم الطراز

SM8150

HiSilicon Kirin 970

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 855

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 720G

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 680

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G85

5

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9010

6

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

7

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 1080

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 730G

10

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G70