HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 855

VS

HiSilicon Kirin 970 Qualcomm Snapdragon 855

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 855 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 855 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.8985 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.13GB/s vs 29.8GB/s)

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 10nm)

TDP inférieur (6W vs 9W)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 3 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 855 +66%

592031

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 855 +143%

939

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 855 +107%

2855

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 855 +171%

898

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 855

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architecture

1x 2.84 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

Fréquence

2840 MHz

8

Cœurs

8

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Processus

7 nm

5.5

Nombre de transistors

6.7

9 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G72 MP12

Nom du GPU

Adreno 640

768 MHz

Fréquence GPU

585 MHz

12

Unités d'exécution

2

18

Unités de shader

384

8

Taille maximale

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.8985 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Bande passante maximale

34.13 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.1

Type de stockage

UFS 3.0

3120 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Connectivité

LTE Cat. 18

Support 4G

LTE Cat. 20

No

Support 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

sept. 2017

Annoncé

déc. 2018

Flagship

Classe

Flagship

Hi3670

Numéro de modèle

SM8150

HiSilicon Kirin 970

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 855

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