HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 مقابل 8 أنوية 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 29.8GB/s)

أعلى التردد (3100MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 10nm)

انخفاض TDP (5W vs 9W)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 10 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +123%

796278

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +201%

1163

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +140%

3306

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +314%

1372

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

الهندسة المعمارية

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

التردد

3100 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

2 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

10 nm

العملية

7 nm

5.5

عدد الترانزستور

10.3

9 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G72 MP12

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

768 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

12

وحدات التنفيذ

2

18

وحدات الظلال

512

8

الحجم الأقصى

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

1866 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Yes

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 18

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 1200 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

سبتمبر 2017

أعلن

يوليو 2020

Flagship

الفئة

Flagship

Hi3670

رقم الطراز

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 970

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 2100

2

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 658

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 835

4

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio G80

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 665

6

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3

7

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 9000S

8

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 720

9

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 636

10

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 710F