Inicio Comparación de SoC para móviles y tabletas HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 núcleos 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Ventajas
Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)
Mayor ancho de banda de memoria (44GB/s frente a 29.8GB/s)
Mayor Frecuencia (3100MHz vs 2360MHz)
Proceso de fabricación más moderno (7nm vs 10nm)
TDP inferior (5W vs 9W)
Lanzado 2 años y 10 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 970
355946
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +123%
796278
Geekbench 6 Núcleo Individual
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +201%
1163
Geekbench 6 Multi Core
HiSilicon Kirin 970
1377
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +140%
3306
FP32 (flotante)
HiSilicon Kirin 970
331
Qualcomm Snapdragon 865 Plus +314%
1372
VS

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
Arquitectura
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
Frecuencia
3100 MHz
8
Núcleos
8
ARMv8-A
Conjunto de instrucciones
ARMv8.2-A
2 MB
Caché L2
1 MB
0
Caché L3
0
10 nm
Proceso
7 nm
5.5
Recuento de transistores
10.3
9 W
TDP
5 W
TSMC
Fabricación
TSMC

Gráficos

Mali-G72 MP12
Nombre de la GPU
Adreno 650
768 MHz
Frecuencia de GPU
670 MHz
12
Unidades de ejecución
2
18
Unidades de sombreado
512
8
Tamaño máximo
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Versión de Vulkan
1.1
2.0
Versión de OpenCL
2.0
12
Versión de DirectX
12.1

Memoria

LPDDR4X
Tipo de memoria
LPDDR5
1866 MHz
Frecuencia de memoria
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
Ancho de banda máximo
44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
Procesador neural (NPU)
Hexagon 698
UFS 2.1
Tipo de almacenamiento
UFS 3.0, UFS 3.1
3120 x 1440
Resolución máxima de pantalla
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 20MP
Resolución máxima de la cámara
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 30FPS
Captura de video
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 30FPS
Reproducción de video
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Codecs de Video
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
Codecs de audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Módem
X55

Conectividad

LTE Cat. 18
Soporte 4G
LTE Cat. 22
No
Soporte 5G
Yes
Up to 1200 Mbps
Velocidad de descarga
Up to 7500 Mbps
Up to 150 Mbps
Velocidad de carga
Up to 3000 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
@($"{Model.value}")
Navigation
@($"{Model.value}")

Info

sept 2017
Anunciado
jul 2020
Flagship
Clase
Flagship
Hi3670
Número de modelo
SM8250-AB

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