HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2360MHz HiSilicon Kirin 970 so với 8 nhân 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (44GB/s vs 29.8GB/s)

Cao hơn Tần số (3100MHz vs 2360MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (7nm vs 10nm)

Công suất thấp hơn (5W vs 9W)

Phát hành trễ 2nămvà 10tháng

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +123%

796278

Geekbench 6 Lõi Đơn

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +201%

1163

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +140%

3306

FP32 (số thực)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +314%

1372

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Kiến trúc

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Tần số

3100 MHz

8

Lõi

8

ARMv8-A

Bộ chỉ thị

ARMv8.2-A

2 MB

Bộ nhớ đệm L2

1 MB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

0

10 nm

Quy trình

7 nm

5.5

Số transistor

10.3

9 W

TDP

5 W

TSMC

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Mali-G72 MP12

Tên GPU

Adreno 650

768 MHz

Tần số GPU

670 MHz

12

Đơn vị thực thi

2

18

Đơn vị Shading

512

8

Kích thước tối đa

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Phiên bản Vulkan

1.1

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12

Phiên bản DirectX

12.1

Bộ nhớ

LPDDR4X

Loại bộ nhớ

LPDDR5

1866 MHz

Tần số bộ nhớ

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Băng thông tối đa

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Bộ xử lý Neural (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1

Loại lưu trữ

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

Độ phân giải tối đa của màn hình

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Quay video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Phát video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Mã hóa âm thanh

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Kết nối

LTE Cat. 18

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 22

No

Hỗ trợ 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Thông tin khác

Tháng 9 2017

Đã công bố

Tháng 7 2020

Flagship

Lớp

Flagship

Hi3670

Mã số mẫu

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 970

Trang chính thức

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

SoC Liên quan So sánh

1

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T616

2

HiSilicon Kirin 970 vs Apple A11 Bionic

3

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 855

4

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc T760

5

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 630

6

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Helio X30

7

HiSilicon Kirin 970 vs Unisoc Tiger T620

8

HiSilicon Kirin 970 vs Samsung Exynos 7885

9

HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 8200

10

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 960