HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8コア3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 29.8GB/s)

高い周波数 (3100MHz vs 2360MHz)

よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)

低TDP (5W vs 9W)

リリースが2年と 10 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +123%

796278

Geekbench 6 シングルコア

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +201%

1163

Geekbench 6 マルチコア

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +140%

3306

FP32 (浮動小数点)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +314%

1372

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

アーキテクチャ

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

周波数

3100 MHz

8

コア

8

ARMv8-A

命令セット

ARMv8.2-A

2 MB

L2キャッシュ

1 MB

0

L3キャッシュ

0

10 nm

プロセス

7 nm

5.5

トランジスタ数

10.3

9 W

TDP

5 W

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Mali-G72 MP12

GPU名

Adreno 650

768 MHz

GPU周波数

670 MHz

12

実行ユニット

2

18

シェーディングユニット

512

8

最大サイズ

16

0.3318 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan バージョン

1.1

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12

DirectX バージョン

12.1

メモリ

LPDDR4X

メモリの種類

LPDDR5

1866 MHz

メモリ周波数

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

最大帯域幅

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

ニューラルプロセッサ (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1

ストレージタイプ

UFS 3.0, UFS 3.1

3120 x 1440

最大表示解像度

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

カメラの最大解像度

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

ビデオキャプチャ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

ビデオ再生

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

ビデオコーデック

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

オーディオコーデック

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

モデム

X55

コネクティビティ

LTE Cat. 18

4Gサポート

LTE Cat. 22

No

5Gサポート

Yes

Up to 1200 Mbps

ダウンロード速度

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

アップロード速度

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2017年9月

発表済み

2020年7月

Flagship

クラス

Flagship

Hi3670

モデル番号

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 970

公式ページ

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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