MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus مقابل 8 أنوية 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (77GB/s vs 29.87GB/s)

أعلى التردد (3300MHz vs 2600MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (4nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 3 سنواتو 5 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +297%

2079542

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +109%

2181

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +130%

7250

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +383%

4730

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2600 MHz

التردد

3300 MHz

8

النوى

8

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

4 nm

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

-

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 750

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

903 MHz

9

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

1536

16

الحجم الأقصى

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5X

1866 MHz

تردد الذاكرة

4800 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

77 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon

UFS 2.2

نوع التخزين

UFS 4.0

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

Snapdragon X75

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 24

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 10000 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3500 Mbps

6

الواي فاي

7

5.1

البلوتوث

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

معلومات

مايو 2020

أعلن

أكتوبر 2023

Flagship

الفئة

Flagship

MT6889Z/CZA

رقم الطراز

SM8650-AB

MediaTek Dimensity 1000 Plus

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1000L

2

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

4

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1100

5

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

6

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 865

7

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 695

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

9

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

10

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 9000 Plus