MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (77GB/s vs 29.87GB/s)

Superior Frequência (3300MHz vs 2600MHz)

Processo de fabricação mais moderno (4nm vs 7nm)

Lançado 3 anos e 5 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +297%

2079542

Geekbench 6 Núcleo Único

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +109%

2181

Geekbench 6 Multinúcleo

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +130%

7250

FP32 (flutuante)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +383%

4730

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2600 MHz

Frequência

3300 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.2-A

Conjunto de instruções

ARMv9.2-A

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

4 nm

10 W

TDP

-

TSMC

Fabricação

TSMC

Gráficos

Mali-G77 MP9

Nome da GPU

Adreno 750

850 MHz

Frequência da GPU

903 MHz

9

Unidades de Execução

2

64

Unidades de Sombreamento

1536

16

Tamanho máximo

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR5X

1866 MHz

Frequência de memória

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Largura de banda máxima

77 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processador neural (NPU)

Hexagon

UFS 2.2

Tipo de armazenamento

UFS 4.0

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Resolução máxima da câmera

1x 200MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

Snapdragon X75

Conectividade

LTE Cat. 19

Suporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocidade de download

Up to 10000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidade de upload

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.1

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

mai. 2020

Anunciado

out. 2023

Flagship

Classe

Flagship

MT6889Z/CZA

Número do modelo

SM8650-AB

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Comparação de SoC relacionados

1

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1000

2

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

3

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Samsung Exynos 7880

4

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Apple A17 Pro

5

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 700

6

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs HiSilicon Kirin 980

7

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Helio G36

8

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 7030

9

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1300

10

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Apple A13 Bionic