MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 core 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (77GB/s vs 29.87GB/s)

Superiore Frequenza (3300MHz vs 2600MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 7nm)

Rilasciato 3 anni e 5 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +297%

2079542

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +109%

2181

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +130%

7250

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +383%

4730

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2600 MHz

Frequenza

3300 MHz

8

Nuclei

8

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

4 nm

10 W

TDP

-

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Adreno 750

850 MHz

Frequenza GPU

903 MHz

9

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

1536

16

Dimensione massima

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5X

1866 MHz

Frequenza della memoria

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Larghezza di banda massima

77 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Hexagon

UFS 2.2

Tipo di archiviazione

UFS 4.0

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

Snapdragon X75

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 10000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.1

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

mag 2020

Annunciato

ott 2023

Flagship

Classe

Flagship

MT6889Z/CZA

Numero di modello

SM8650-AB

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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