MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 núcleos 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (77GB/s frente a 29.87GB/s)

Mayor Frecuencia (3300MHz vs 2600MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 7nm)

Lanzado 3 años y 5 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +297%

2079542

Geekbench 6 Núcleo Individual

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +109%

2181

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +130%

7250

FP32 (flotante)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +383%

4730

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2600 MHz

Frecuencia

3300 MHz

8

Núcleos

8

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

4 nm

10 W

TDP

-

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G77 MP9

Nombre de la GPU

Adreno 750

850 MHz

Frecuencia de GPU

903 MHz

9

Unidades de ejecución

2

64

Unidades de sombreado

1536

16

Tamaño máximo

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR5X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Ancho de banda máximo

77 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Procesador neural (NPU)

Hexagon

UFS 2.2

Tipo de almacenamiento

UFS 4.0

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Resolución máxima de la cámara

1x 200MP

4K at 30FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reproducción de video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Módem

Snapdragon X75

Conectividad

LTE Cat. 19

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 10000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.1

Bluetooth

5.4

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

may 2020

Anunciado

oct 2023

Flagship

Clase

Flagship

MT6889Z/CZA

Número de modelo

SM8650-AB

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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