MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus กับ 8 คอร์ 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (77GB/s vs 29.87GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3300MHz vs 2600MHz)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (4nm vs 7nm)

เผยแพร่ล่าช้า 3 ปี และ 5 เดือน หลังจากกำหนดเวลา

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +297%

2079542

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

MediaTek Dimensity 1000 Plus

1040

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +109%

2181

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus

3152

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +130%

7250

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +383%

4730

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

สถาปัตยกรรม

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

2600 MHz

ความถี่

3300 MHz

8

คอร์

8

0

แคชเลเวล 3

0

7 nm

กระบวนการ

4 nm

10 W

TDP

-

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G77 MP9

ชื่อ GPU

Adreno 750

850 MHz

ความถี่ GPU

903 MHz

9

หน่วยปฏิบัติงาน

2

64

หน่วยเฉดสี

1536

16

ขนาดสูงสุด

24

0.9792 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5X

1866 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

77 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon

UFS 2.2

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 4.0

2520 x 1080

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP

4K at 30FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

โมเด็ม

Snapdragon X75

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 19

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 24

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 10000 Mbps

Up to 2500 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.1

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

พ.ค. 2563

ประกาศ

ต.ค. 2566

Flagship

ชั้น

Flagship

MT6889Z/CZA

รหัสรุ่น

SM8650-AB

MediaTek Dimensity 1000 Plus

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

2

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1000L

3

MediaTek Dimensity 8050 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

4

Qualcomm Snapdragon 835 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

5

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

6

Unisoc Tiger T612 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

7

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

8

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

9

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 1300

10

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 430