MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 860

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus مقابل 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1000 Plus مزايا

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 1 شهرًا متأخرًا

Qualcomm Snapdragon 860 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 29.87GB/s)

أعلى التردد (2960MHz vs 2600MHz)

انخفاض TDP (6W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 860 +21%

636716

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +4%

1040

Qualcomm Snapdragon 860

996

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +22%

3152

Qualcomm Snapdragon 860

2569

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 860 +5%

1036

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 860

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2600 MHz

التردد

2960 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

-

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

7 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

6.7

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 640

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

675 MHz

9

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

384

16

الحجم الأقصى

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.13 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.2

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 120FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

X24 LTE, X50 5G

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 20

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1240 Mbps

6

الواي فاي

6

5.1

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

مايو 2020

أعلن

أبريل 2019

Flagship

الفئة

Flagship

MT6889Z/CZA

رقم الطراز

SM8150-AC

MediaTek Dimensity 1000 Plus

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 860

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 810

2

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Samsung Exynos 7885

3

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

4

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Apple A16 Bionic

5

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 665

6

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 636

7

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

8

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Samsung Exynos 7570

9

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs MediaTek Dimensity 900

10

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 820