MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 860

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 cœurs 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 1000 Plus Avantages

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 1 mois

Qualcomm Snapdragon 860 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.13GB/s vs 29.87GB/s)

Supérieur Fréquence (2960MHz vs 2600MHz)

TDP inférieur (6W vs 10W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 860 +21%

636716

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 1000 Plus +4%

1040

Qualcomm Snapdragon 860

996

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +22%

3152

Qualcomm Snapdragon 860

2569

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 860 +5%

1036

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 860

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2600 MHz

Fréquence

2960 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

6.7

10 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G77 MP9

Nom du GPU

Adreno 640

850 MHz

Fréquence GPU

675 MHz

9

Unités d'exécution

2

64

Unités de shader

384

16

Taille maximale

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Bande passante maximale

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.2

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X24 LTE, X50 5G

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 20

Yes

Support 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

mai 2020

Annoncé

avr. 2019

Flagship

Classe

Flagship

MT6889Z/CZA

Numéro de modèle

SM8150-AC

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 860

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