MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 860

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus vs. 8 core 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vantaggi

Rilasciato 1 anni e 1 mesi in ritardo

Qualcomm Snapdragon 860 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.13GB/s vs 29.87GB/s)

Superiore Frequenza (2960MHz vs 2600MHz)

TDP Inferiore (6W vs 10W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 860 +21%

636716

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +4%

1040

Qualcomm Snapdragon 860

996

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +22%

3152

Qualcomm Snapdragon 860

2569

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 860 +5%

1036

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 860

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2600 MHz

Frequenza

2960 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

6.7

10 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Adreno 640

850 MHz

Frequenza GPU

675 MHz

9

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

384

16

Dimensione massima

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.2

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X24 LTE, X50 5G

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 20

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

mag 2020

Annunciato

apr 2019

Flagship

Classe

Flagship

MT6889Z/CZA

Numero di modello

SM8150-AC

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 860

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