MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Qualcomm Snapdragon 860

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus gegen 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 1000 Plus Vorteile

1 Jahre und 1 Monate später veröffentlicht

Qualcomm Snapdragon 860 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.13GB/s gegenüber 29.87GB/s)

Höher Frequenz (2960MHz vs 2600MHz)

Niedriger TDP (6W gegenüber 10W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1000 Plus

523574

Qualcomm Snapdragon 860 +21%

636716

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +4%

1040

Qualcomm Snapdragon 860

996

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 1000 Plus +22%

3152

Qualcomm Snapdragon 860

2569

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 1000 Plus

979

Qualcomm Snapdragon 860 +5%

1036

MediaTek Dimensity 1000 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 860

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2600 MHz

Frequenz

2960 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

-

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

6.7

10 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G77 MP9

GPU-Name

Adreno 640

850 MHz

GPU-Frequenz

675 MHz

9

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

384

16

Maximale Größe

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1866 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.87 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 690

UFS 2.2

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 80MP, 2x 32MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X24 LTE, X50 5G

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 20

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 5000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1240 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.1

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Mai 2020

Veröffentlicht

Apr 2019

Flagship

Klasse

Flagship

MT6889Z/CZA

Modellnummer

SM8150-AC

MediaTek Dimensity 1000 Plus

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 860

MediaTek Dimensity 1000 Plus vs Qualcomm Snapdragon 860

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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