MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1100 Qualcomm Snapdragon 870

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 مقابل 8 أنوية 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1100 مزايا

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

Qualcomm Snapdragon 870 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (44GB/s vs 34.1GB/s)

أعلى التردد (3200MHz vs 2600MHz)

انخفاض TDP (6W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1100

786669

Qualcomm Snapdragon 870 +3%

810488

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1100

1107

Qualcomm Snapdragon 870 +3%

1151

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1100

3332

Qualcomm Snapdragon 870

3336

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1100

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1100

VS

Qualcomm Snapdragon 870

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

التردد

3200 MHz

8

النوى

8

320 KB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

10.3

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 650

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

670 MHz

9

وحدات التنفيذ

2

64

وحدات الظلال

512

16

الحجم الأقصى

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR5

2133 MHz

تردد الذاكرة

2750 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

X55

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 22

Yes

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 3000 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

معلومات

يناير 2021

أعلن

يناير 2021

Flagship

الفئة

Flagship

MT6891Z/CZA

رقم الطراز

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 1100

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 870

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1100

2

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1100

3

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 1100

4

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 1100

5

MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 1100

6

Qualcomm Snapdragon 865 vs MediaTek Dimensity 1100

7

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

8

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

9

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek MT6750

10

MediaTek Dimensity 1100 vs Samsung Exynos 7870