MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1100

Qualcomm Snapdragon 870

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 vs. 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 1100 Avantages

Processus de fabrication plus moderne (6nm vs 7nm)

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 34.1GB/s)

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2600MHz)

TDP inférieur (6W vs 10W)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1100

786669

Qualcomm Snapdragon 870 +3%

810488

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 1100

1107

Qualcomm Snapdragon 870 +3%

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1100

3332

Qualcomm Snapdragon 870

3336

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 1100

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1100

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architecture

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Fréquence

3200 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

320 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

6 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

10.3

10 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G77 MP9

Nom du GPU

Adreno 650

850 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

9

Unités d'exécution

2

64

Unités de shader

512

16

Taille maximale

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 32MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 19

Support 4G

LTE Cat. 22

Yes

Support 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

janv. 2021

Annoncé

janv. 2021

Flagship

Classe

Flagship

MT6891Z/CZA

Numéro de modèle

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 1100

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 870

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