MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1100 Qualcomm Snapdragon 870

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 กับ 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

MediaTek Dimensity 1100 ข้อได้เปรียบ

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 34.1GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2600MHz)

TDP ต่ำ (6W vs 10W)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1100

786669

Qualcomm Snapdragon 870 +3%

810488

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

MediaTek Dimensity 1100

1107

Qualcomm Snapdragon 870 +3%

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1100

3332

Qualcomm Snapdragon 870

3336

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 1100

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1100

VS

Qualcomm Snapdragon 870

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

สถาปัตยกรรม

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

ความถี่

3200 MHz

8

คอร์

8

320 KB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

0

แคชเลเวล 3

0

6 nm

กระบวนการ

7 nm

-

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

10 W

TDP

6 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G77 MP9

ชื่อ GPU

Adreno 650

850 MHz

ความถี่ GPU

670 MHz

9

หน่วยปฏิบัติงาน

2

64

หน่วยเฉดสี

512

16

ขนาดสูงสุด

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR4X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

2133 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 108MP, 2x 32MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

โมเด็ม

X55

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 19

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 4700 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ม.ค. 2564

ประกาศ

ม.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

MT6891Z/CZA

รหัสรุ่น

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 1100

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 870

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 8300

2

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 6080

3

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

4

MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 865

5

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

6

MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

7

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1100

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 1100

9

MediaTek Dimensity 1100 vs MediaTek MT6753

10

MediaTek Dimensity 1100 vs Qualcomm Snapdragon 8 Plus Gen 1