MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 1200

HiSilicon Kirin 810

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 مقابل 8 أنوية 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

MediaTek Dimensity 1200 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.1GB/s vs 31.78GB/s)

أعلى التردد (3000MHz vs 2270MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (6nm vs 7nm)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 810 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 10W)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

MediaTek Dimensity 1200 +72%

722511

HiSilicon Kirin 810

418563

أداء Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1200 +43%

1118

HiSilicon Kirin 810

778

أداء Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200 +60%

3198

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (نقطة عائمة)

MediaTek Dimensity 1200 +314%

979

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 810

وحدة المعالجة المركزية

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

الهندسة المعمارية

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

التردد

2270 MHz

8

النوى

8

ARMv8.2-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

320 KB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

-

6 nm

العملية

7 nm

-

عدد الترانزستور

6.9

10 W

الطاقة الحرارية المصممة

5 W

TSMC

التصنيع

-

الرسومات

Mali-G77 MP9

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G52 MP6

850 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

820 MHz

9

وحدات التنفيذ

6

64

وحدات الظلال

24

16

الحجم الأقصى

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

2133 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

4x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

31.78 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

MediaTek APU 3.0

المعالج العصبي (NPU)

Yes

UFS 3.1

نوع التخزين

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

التقاط الفيديو

1K at 30FPS

4K at 60FPS

تشغيل الفيديو

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 19

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 12

Yes

دعم الجيل الخامس

No

Up to 4700 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

6

الواي فاي

6

5.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

يناير 2021

أعلن

يونيو 2019

Flagship

الفئة

Mid range

MT6893

رقم الطراز

Hi6280

MediaTek Dimensity 1200

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 810

مقارنة SoC ذات الصلة

1

MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 9000

2

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 690

3

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 7020

4

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Helio P20

5

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 665

6

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek MT6580

7

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Helio G81

8

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 870

9

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

10

MediaTek Dimensity 1200 vs Unisoc Tiger T612