MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 1200

HiSilicon Kirin 810

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8 core 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Dimensity 1200 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 31.78GB/s)

Superiore Frequenza (3000MHz vs 2270MHz)

Processo di produzione più moderno (6nm vs 7nm)

Rilasciato 1 anni e 7 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 810 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 10W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200 +72%

722511

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Dimensity 1200 +43%

1118

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200 +60%

3198

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Dimensity 1200 +314%

979

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architettura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

Frequenza

2270 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

320 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

6 nm

Processo

7 nm

-

Conteggio transistor

6.9

10 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

-

Grafica

Mali-G77 MP9

Nome GPU

Mali-G52 MP6

850 MHz

Frequenza GPU

820 MHz

9

Unità di esecuzione

6

64

Unità di Shading

24

16

Dimensione massima

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

1K at 30FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 4700 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

gen 2021

Annunciato

giu 2019

Flagship

Classe

Mid range

MT6893

Numero di modello

Hi6280

MediaTek Dimensity 1200

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 810

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