MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 1200 HiSilicon Kirin 810

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8 núcleos 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

MediaTek Dimensity 1200 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.1GB/s vs 31.78GB/s)

Superior Frequência (3000MHz vs 2270MHz)

Processo de fabricação mais moderno (6nm vs 7nm)

Lançado 1 anos e 7 meses atrasado

HiSilicon Kirin 810 Vantagens

Menor TDP (5W vs 10W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200 +72%

722511

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Núcleo Único

MediaTek Dimensity 1200 +43%

1118

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multinúcleo

MediaTek Dimensity 1200 +60%

3198

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (flutuante)

MediaTek Dimensity 1200 +314%

979

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitetura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

Frequência

2270 MHz

8

Núcleos

8

320 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

6 nm

Processo

7 nm

-

Contagem de transistores

6.9

10 W

TDP

5 W

TSMC

Fabricação

-

Gráficos

Mali-G77 MP9

Nome da GPU

Mali-G52 MP6

850 MHz

Frequência da GPU

820 MHz

9

Unidades de Execução

6

64

Unidades de Sombreamento

24

16

Tamanho máximo

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR4X

Tipo de memória

LPDDR4X

2133 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Largura de banda máxima

31.78 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Processador neural (NPU)

Yes

UFS 3.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

Resolução máxima da câmera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Captura de vídeo

1K at 30FPS

4K at 60FPS

Reprodução de vídeo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 19

Suporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Suporte 5G

No

Up to 4700 Mbps

Velocidade de download

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

jan. 2021

Anunciado

jun. 2019

Flagship

Classe

Mid range

MT6893

Número do modelo

Hi6280

MediaTek Dimensity 1200

Página oficial

HiSilicon Kirin 810

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