MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 1200 HiSilicon Kirin 810

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8 teras 2270MHz HiSilicon Kirin 810. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 1200 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (34.1GB/s vs 31.78GB/s)

Tinggi Frekuensi (3000MHz vs 2270MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (6nm vs 7nm)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 7 bulan

HiSilicon Kirin 810 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 10W)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200 +72%

722511

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 1200 +43%

1118

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200 +60%

3198

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 1200 +314%

979

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Seni bina

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

Frekuensi

2270 MHz

8

Teras

8

320 KB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

6 nm

Proses

7 nm

-

Bilangan transistor

6.9

10 W

TDP

5 W

TSMC

Pembuatan

-

Grafik

Mali-G77 MP9

Nama GPU

Mali-G52 MP6

850 MHz

Frekuensi GPU

820 MHz

9

Unit pelaksanaan

6

64

Unit pewarnaan

24

16

Saiz maks

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

2133 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Lebar jalur maks

31.78 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

Pemproses neural (NPU)

Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 3.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Rakaman video

1K at 30FPS

4K at 60FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 19

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 4700 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jan 2021

Diumumkan

Jun 2019

Flagship

Kelas

Mid range

MT6893

Nombor model

Hi6280

MediaTek Dimensity 1200

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 810

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200

2

Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1200

3

Samsung Exynos 1480 vs MediaTek Dimensity 1200

4

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 1200

5

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

6

MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

7

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 8100

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

9

MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Helio G25

10

MediaTek Dimensity 1200 vs Samsung Exynos 1380