MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 810

VS

MediaTek Dimensity 1200 HiSilicon Kirin 810

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 gegen 8 Kerne 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 1200 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 31.78GB/s)

Höher Frequenz (3000MHz vs 2270MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

1 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 810 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200 +72%

722511

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 1200 +43%

1118

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 1200 +60%

3198

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 1200 +314%

979

HiSilicon Kirin 810

236

MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

3000 MHz

Frequenz

2270 MHz

8

Kerne

8

320 KB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

-

6 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

6.9

10 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

-

Grafik

Mali-G77 MP9

GPU-Name

Mali-G52 MP6

850 MHz

GPU-Frequenz

820 MHz

9

Ausführungseinheiten

6

64

Shader-Einheiten

24

16

Maximale Größe

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

2133 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

31.78 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 32MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

1K at 30FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Video Codecs

H.264, H.265

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Helio M70

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 19

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Jun 2019

Flagship

Klasse

Mid range

MT6893

Modellnummer

Hi6280

MediaTek Dimensity 1200

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 810

MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 810

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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