Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 990 5G

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus gegen 8 Kerne 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2860MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

1 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 990 5G Vorteile

Niedriger TDP (6W gegenüber 8W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +25%

836957

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +26%

1230

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequenz

2860 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.4-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

1 MB

L2-Cache

2 MB

0

L3-Cache

-

5 nm

Prozess

7 nm

10.3

Transistor-Anzahl

8

8 W

TDP

6 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 660

GPU-Name

Mali-G76 MP16

905 MHz

GPU-Frequenz

600 MHz

2

Ausführungseinheiten

16

512

Shader-Einheiten

36

24

Maximale Größe

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Balong 5000

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 24

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

Jun 2021

Veröffentlicht

Okt 2019

Flagship

Klasse

Flagship

SM8350-AC

Modellnummer

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

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