Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 990 5G

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Superior Frequência (2995MHz vs 2860MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 7nm)

Lançado 1 anos e 8 meses atrasado

HiSilicon Kirin 990 5G Vantagens

Menor TDP (6W vs 8W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +25%

836957

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +26%

1230

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequência

2860 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Processo

7 nm

10.3

Contagem de transistores

8

8 W

TDP

6 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nome da GPU

Mali-G76 MP16

905 MHz

Frequência da GPU

600 MHz

2

Unidades de Execução

16

512

Unidades de Sombreamento

36

24

Tamanho máximo

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.3

2.0

Versão OpenCL

2.0

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

3200 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

Balong 5000

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Suporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

jun. 2021

Anunciado

out. 2019

Flagship

Classe

Flagship

SM8350-AC

Número do modelo

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 5G

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