Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus HiSilicon Kirin 990 5G

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 34.1GB/s)

Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2860MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 7nm)

Lanzado 1 años y 8 meses tarde

HiSilicon Kirin 990 5G Ventajas

TDP inferior (6W vs 8W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +25%

836957

HiSilicon Kirin 990 5G

665287

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +26%

1230

HiSilicon Kirin 990 5G

969

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +18%

3778

HiSilicon Kirin 990 5G

3176

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +168%

1853

HiSilicon Kirin 990 5G

691

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frecuencia

2860 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

-

5 nm

Proceso

7 nm

10.3

Recuento de transistores

8

8 W

TDP

6 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nombre de la GPU

Mali-G76 MP16

905 MHz

Frecuencia de GPU

600 MHz

2

Unidades de ejecución

16

512

Unidades de sombreado

36

24

Tamaño máximo

12

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Ancho de banda máximo

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Procesador neural (NPU)

Da Vinci

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1, UFS 3.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3360 x 1440

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

-

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

4K at 60FPS

8K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Módem

Balong 5000

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 4600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

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Navigation

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Info

jun. 2021

Anunciado

oct. 2019

Flagship

Clase

Flagship

SM8350-AC

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 990 5G

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