Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Helio G37

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 core 2300MHz MediaTek Helio G37 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 13.9GB/s)

Superiore Frequenza (2995MHz vs 2300MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 12nm)

Rilasciato 1 anni in ritardo

MediaTek Helio G37 Vantaggi

TDP Inferiore (2.2W vs 8W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +422%

836957

MediaTek Helio G37

160199

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +497%

1230

MediaTek Helio G37

206

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +312%

3778

MediaTek Helio G37

915

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4209%

1853

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G37

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Frequenza

2300 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.4-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

5 nm

Processo

12 nm

10.3

Conteggio transistor

-

8 W

TDP

2.2 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 660

Nome GPU

PowerVR GE8320

905 MHz

Frequenza GPU

680 MHz

2

Unità di esecuzione

4

512

Unità di Shading

8

24

Dimensione massima

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.0435 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

1.2

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frequenza della memoria

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Larghezza di banda massima

13.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processore neurale (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2400 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 50MP, 2x 13MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Acquisizione video

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Riproduzione video

1080p at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 7

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

giu 2021

Annunciato

giu 2020

Flagship

Classe

Low end

SM8350-AC

Numero di modello

MT6765H

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Pagina ufficiale

MediaTek Helio G37

Confronto SoC correlati

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 435

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 658

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A11 Bionic

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7030

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 695

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Unisoc Tiger T610

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1300

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 7872