Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Helio G37

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2300MHz MediaTek Helio G37 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (51.2GB/s vs 13.9GB/s)

Superior Frequência (2995MHz vs 2300MHz)

Processo de fabricação mais moderno (5nm vs 12nm)

Lançado 1 anos atrasado

MediaTek Helio G37 Vantagens

Menor TDP (2.2W vs 8W)

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +422%

836957

MediaTek Helio G37

160199

Geekbench 6 Núcleo Único

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +497%

1230

MediaTek Helio G37

206

Geekbench 6 Multinúcleo

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +312%

3778

MediaTek Helio G37

915

FP32 (flutuante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4209%

1853

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G37

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitetura

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Frequência

2300 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

5 nm

Processo

12 nm

10.3

Contagem de transistores

-

8 W

TDP

2.2 W

Samsung

Fabricação

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nome da GPU

PowerVR GE8320

905 MHz

Frequência da GPU

680 MHz

2

Unidades de Execução

4

512

Unidades de Sombreamento

8

24

Tamanho máximo

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.0435 TFLOPS

1.1

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

1.2

12.1

Versão do DirectX

12

Memória

LPDDR5

Tipo de memória

LPDDR4X

3200 MHz

Frequência de memória

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Largura de banda máxima

13.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de armazenamento

eMMC 5.1

3840 x 2160

Resolução máxima do visor

2400 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolução máxima da câmera

1x 50MP, 2x 13MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de vídeo

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Reprodução de vídeo

1080p at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Conectividade

LTE Cat. 22

Suporte 4G

LTE Cat. 7

Yes

Suporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidade de download

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidade de upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

jun. 2021

Anunciado

jun. 2020

Flagship

Classe

Low end

SM8350-AC

Número do modelo

MT6765H

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

MediaTek Helio G37

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