Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Helio G37

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2300MHz MediaTek Helio G37 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 13.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2300MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 12nm)

Lanzado 1 años tarde

MediaTek Helio G37 Ventajas

TDP inferior (2.2W vs 8W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +422%

836957

MediaTek Helio G37

160199

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +497%

1230

MediaTek Helio G37

206

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +312%

3778

MediaTek Helio G37

915

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4209%

1853

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G37

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

2995 MHz

Frecuencia

2300 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

1 MB

Caché L2

-

0

Caché L3

-

5 nm

Proceso

12 nm

10.3

Recuento de transistores

-

8 W

TDP

2.2 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 660

Nombre de la GPU

PowerVR GE8320

905 MHz

Frecuencia de GPU

680 MHz

2

Unidades de ejecución

4

512

Unidades de sombreado

8

24

Tamaño máximo

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.0435 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.1

2.0

Versión de OpenCL

1.2

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Ancho de banda máximo

13.9 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Procesador neural (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

2400 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 50MP, 2x 13MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Reproducción de video

1080p at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 7

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

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Navigation

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Info

jun 2021

Anunciado

jun 2020

Flagship

Clase

Low end

SM8350-AC

Número de modelo

MT6765H

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

MediaTek Helio G37

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