Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen AI 9 365

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

AMD Ryzen AI 9 365

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus und 10 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 365 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7500

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)

Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.0GHz)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)

Niedriger TDP (23W gegenüber 54W)

AMD Ryzen AI 9 365 Vorteile

Höhere Grafikleistung

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

AMD Ryzen AI 9 365 +27%

1895

Cinebench R23 Mehrkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

AMD Ryzen AI 9 365 +59%

19027

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

AMD Ryzen AI 9 365 +19%

2814

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

12973

AMD Ryzen AI 9 365

13012

Cinebench 2024 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

AMD Ryzen AI 9 365 +11%

121

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

845

AMD Ryzen AI 9 365 +3%

872

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +40%

360

AMD Ryzen AI 9 365

257

Passmark CPU Einzelkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

AMD Ryzen AI 9 365 +27%

4100

Passmark CPU Mehrkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

AMD Ryzen AI 9 365 +43%

31034

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen AI 9 365

Grundlegende Parameter

Apr 2024

Veröffentlichungsdatum

Jun 2024

Qualcomm

Hersteller

Amd

Notebook

Typ

Notebook

ARMv9

Befehlssatz

x86-64

Snapdragon X

Kernarchitektur

Zen 5 (Strix Point)

X1P-64-100

Prozessornummer

-

Custom

Sockel

FP8

Qualcomm Adreno X1

Integrierte GPU

Radeon 880M

Oryon

Generation

Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))

Package

-

Transistoren

4 nm

Herstellungsprozess

4 nm

23 W

Thermal Design Power (TDP)

15-54 W

80 W

Maximale Boost-TDP

W

Maximale Betriebstemperatur

100 °C

Samsung TSMC

Schmelzerei

TSMC

mm²

Die-Größe

-

I/O-Prozessgröße

6 nm

CPU-Leistung

10

Performance-Kerne

4

10

Performance-Kern-Threads

8

3.4 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.0 GHz

3.4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

5 GHz

-

Energieeffiziente Kerne

6

-

Energieeffiziente Kerne Threads

12

-

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

2.0 GHz

-

Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz

3.3 GHz

10

Gesamtzahl der Kerne

10

Gesamtzahl der Threads

20

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

34x

Multiplikator

20x

-

L1-Cache

64 K per core

-

L2-Cache

10 MB

42 MB

L3-Cache

24 MB

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

1

SMP

1

Speicherparameter

LPDDR5X-8448

Speichertypen

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

64 GB

Maximale Speichergröße

256 GB

8

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

135 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

89.6 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

500 MHz

GPU-Basistaktung

800 MHz

1200 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

2900 MHz

1536

Shader-Einheiten

768

48

Textur-Mapping-Einheiten

48

6

Raster Operations Pipelines

32

6

Ausführungseinheiten

12

Leistungsaufnahme

15 W

3.8 TFLOPS

GPU-Leistung

4.45 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-

NPU

AMD Ryzen™ AI

-

Theoretische Leistung

50 TOPS

Sonstiges

Qualcomm Snapdragon X Plus

Offizielle Website

AMD Ryzen AI 9 365

4.0

PCIe-Version

4.0

PCIe-Lanes

16

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen AI 9 365

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

KI-Beschleuniger

Sonstiges

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