Casa Confronto Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen AI 9 365

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen AI 9 365

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz e AMD Ryzen AI 9 365 con 10 core 2.0GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi
Specifiche superiori della memoria (8448 vs 7500)
Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 2.0GHz)
Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 24MB)
TDP inferiore (23W vs 54W)
AMD Ryzen AI 9 365 Vantaggi
Migliore performance della scheda grafica

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
AMD Ryzen AI 9 365 +27%
1895
Cinebench R23 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
AMD Ryzen AI 9 365 +59%
19027
Geekbench 6 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
AMD Ryzen AI 9 365 +19%
2814
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
AMD Ryzen AI 9 365
13012
Cinebench 2024 Single Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
AMD Ryzen AI 9 365 +11%
121
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
AMD Ryzen AI 9 365 +3%
872
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +40%
360
AMD Ryzen AI 9 365
257
Passmark CPU Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
AMD Ryzen AI 9 365 +27%
4100
Passmark CPU Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
AMD Ryzen AI 9 365 +43%
31034
VS

Parametri generali

apr 2024
Data di rilascio
giu 2024
Qualcomm
Produttore
Amd
Laptop
Tipo
Laptop
ARMv9
Set di istruzioni
x86-64
Snapdragon X
Architettura del core
Zen 5 (Strix Point)
X1P-64-100
Numero del processore
-
Custom
Socket
FP8
Qualcomm Adreno X1
Grafica integrata
Radeon 880M
Oryon
Generazione
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))

Pacchetto

-
Conteggio dei transistor
{(model.value>0?model.value+" "+model.unit:""}}
4 nm
Processo di fabbricazione
4 nm
23 W
Consumo di energia
15 W
80 W
Consumo massimo in turbo
W
Temperatura operativa massima
100 °C
Samsung TSMC
Fonderia
TSMC
mm²
Dimensione del die
-
-
Dimensione del processo I/O
6 nm

Prestazioni della CPU

10
Core di performance
4
10
Thread dei core di performance
8
3.4 GHz
Frequenza base del core di performance
2.0 GHz
3.4 GHz
Frequenza turbo del core di performance
5 GHz
-
Core di efficienza
6
-
Thread dei core di efficienza
12
-
Frequenza base del core di efficienza
2.0 GHz
-
Frequenza turbo del core di efficienza
3.3 GHz
10
Conteggio totale dei core
10
10
Conteggio totale dei thread
20
100 MHz
Frequenza del bus
100 MHz
34x
Moltiplicatore
20x
-
Cache L1
64 K per core
-
Cache L2
10 MB
42 MB
Cache L3
24 MB
No
Moltiplicatore sbloccato
No
1
SMP
1

Parametri della memoria

LPDDR5X-8448
Tipi di memoria
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
64 GB
Dimensione massima della memoria
256 GB
8
Canali di memoria massimi
2
135 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
89.6 GB/s
No
Supporto memoria ECC
No

Parametri della scheda grafica

true
Grafica integrata
true
500 MHz
Frequenza base GPU
800 MHz
1200 MHz
Frequenza massima GPU
2900 MHz
1536
Unità shader
768
48
Unità di texture
48
6
Unità di operazioni di rasterizzazione
32
6
Unità di esecuzione
12
Consumo di energia
15 W
3.8 TFLOPS
Prestazioni grafiche
4.45 TFLOPS

Acceleratore di IA

-
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
Prestazioni teoriche
50 TOPS

Vari

4.0
Versione PCIe
4.0
Lane PCIe
16

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