Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen AI 9 365

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

AMD Ryzen AI 9 365

Hemos comparado dos CPU portátil 10 núcleos 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 núcleos 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 365. Aprenderá cuál de los dos procesadores tiene un mejor rendimiento en las pruebas de referencia, especificaciones principales, consumo de energía y otros aspectos.

Diferencias clave

Qualcomm Snapdragon X Plus Ventajas de

Mayor especificación de memoria (8448 frente a 7500)

Ancho de banda de memoria mayor (135GB/s vs 89.6GB/s)

Frecuencia base más alta (3.4GHz vs 2.0GHz)

Tamaño de caché L3 más grande (42MB vs 24MB)

Menor TDP (23W vs 54W)

AMD Ryzen AI 9 365 Ventajas de

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica

Puntuación

Punto de referencia

Cinebench R23 Núcleo único

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

AMD Ryzen AI 9 365 +27%

1895

Cinebench R23 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

AMD Ryzen AI 9 365 +59%

19027

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

AMD Ryzen AI 9 365 +19%

2814

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

12973

AMD Ryzen AI 9 365

13012

Cinebench 2024 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

AMD Ryzen AI 9 365 +11%

121

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

845

AMD Ryzen AI 9 365 +3%

872

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +40%

360

AMD Ryzen AI 9 365

257

Passmark CPU Núcleo único

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

AMD Ryzen AI 9 365 +27%

4100

Passmark CPU Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

AMD Ryzen AI 9 365 +43%

31034

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

AMD Ryzen AI 9 365

Parámetros generales

abr 2024

Fecha lanzamiento

jun 2024

Qualcomm

Fabricante

Amd

Portátil

Tipo

Portátil

ARMv9

Conjunto instrucciones

x86-64

Snapdragon X

Arquitectura núcleo

Zen 5 (Strix Point)

X1P-64-100

Núm. procesador

-

Custom

Zócalo

FP8

No

Gráficos integrados

No

Oryon

Generación

Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))

Paquete

-

Transistores

4 nm

Proceso Fabricación

4 nm

23 W

Consumo Energía

15 W

80 W

Máx. Consumo Turbo

W

Temp. Máxima

100 °C

Samsung TSMC

Fundición

TSMC

mm²

Tamaño del Die

-

Tamaño del proceso de E/S

6 nm

Rendimiento CPU

10

Núcleos de rendimiento

4

10

Núcleos Rendimiento

8

3.4 GHz

Frec. Base Rendimiento

2.0 GHz

3.4 GHz

Frec. Turbo Rendimiento

5 GHz

-

Núcleos Eficientes

6

-

Hilos Eficientes

12

-

Frec. Base Eficiente

2.0 GHz

-

Frec. Turbo Eficiente

3.3 GHz

10

Total Núcleos

10

Total Hilos

20

100 MHz

Frec. Bus

100 MHz

34x

Multiplicador

20x

-

Caché L1

64 K per core

-

Caché L2

10 MB

42 MB

Caché L3

24 MB

No

Multip. Desbloqueado

No

1

SMP

1

Parámetros memoria

LPDDR5X-8448

Tipos de memoria

DDR5-5600, LPDDR5X-7500

64 GB

Tamaño máx. memoria

256 GB

8

Canales máx. memoria

2

135 GB/s

Ancho de banda máx.

89.6 GB/s

No

Soporte memoria ECC

No

Parámetros tarjeta gráfica

true

Gráficos integrados

true

500 MHz

Frecuencia base GPU

800 MHz

1200 MHz

Frecuencia máx. dinámica GPU

2900 MHz

1536

Unidades shader

768

48

Unidades de textura

48

6

Unidades ROP

32

6

Unidades de ejecución

12

Consumo de energía

15 W

3.8 TFLOPS

Rendimiento gráfico

4.45 TFLOPS

Acelerador de IA

-

NPU

AMD Ryzen™ AI

-

Rendimiento teórico

50 TOPS

Varios

Qualcomm Snapdragon X Plus

Sitio oficial

AMD Ryzen AI 9 365

4.0

Versión PCIe

4.0

Carriles PCIe

16

Comparaciones de CPU relacionadas

1

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5 1155G7

2

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 10810U

3

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i9 10885H

4

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5 6200U

5

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 5700U

6

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core Ultra 7 164U

7

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Celeron N4020

8

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core Ultra 9 288V

9

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core Ultra 7 165H

10

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5 14450HX

Noticias Relacionadas

1

Intel confirma que Panther Lake adopta el proceso 18A, muestras ES0 ya enviadas a clientes

2

Se revela la gama completa de Core Ultra 200HX/H/U y Core 200H/U: 31 modelos para deslumbrar la vista

3

Amechi presenta el Mini PC V1: Solo 0.33L de volumen con un consumo de energía de 150W

4

La Serie iPhone 17 se Prepara para una Gran Renovación de Diseño: El Módulo de Cámara se Transforma en una Tira Elegante

5

¡El iPhone más delgado de la historia! Se informa que el iPhone 17 Air entra en la etapa NPI de Foxconn

6

Apple supuestamente cancela el M4 Extreme, originalmente planeado para el Mac Pro con CPU de 64 núcleos y GPU de 160 núcleos

7

¡Actualización 2.2 de Cyberpunk 2077: El rendimiento de juegos de Intel Arrow Lake se dispara un 33%! 🎮

8

Intel finalmente logra la generación de fotogramas: 'F1 24' se convierte en el primer juego con XeSS 2

9

¡Primicia Mundial! La Tarjeta Gráfica Intel Arc B580 Llega Anticipadamente

10

El Creador de Linux Critica la Microarquitectura x86 de AMD e Intel: Un Desastre Total