HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 860

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 960 gegen 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 960 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

Qualcomm Snapdragon 860 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.13GB/s gegenüber 28.8GB/s)

Höher Frequenz (2960MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 16nm)

2 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 860 +128%

636716

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 860 +144%

996

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 860 +85%

2569

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 860 +290%

1036

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 860

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

Frequenz

2960 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

4 MB

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

16 nm

Prozess

7 nm

4

Transistor-Anzahl

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-G71 MP8

GPU-Name

Adreno 640

1037 MHz

GPU-Frequenz

675 MHz

8

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

384

4

Maximale Größe

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

11.3

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4

Speichertyp

LPDDR4X

1600 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 20

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Okt 2016

Veröffentlicht

Apr 2019

Flagship

Klasse

Flagship

Hi3660

Modellnummer

SM8150-AC

-

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 860

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 860

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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