CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分類
排行榜
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
繁體中文
繁體中文
Close menu
首頁
CPU
GPU
SoC
路由器
CPU分類
CPU排行榜
顯卡排行榜
SoC排行榜
路由器排行榜
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
首頁
手機平板SoC比較
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 860
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 860
VS
HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 860
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 960 与 8 核心 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
HiSilicon Kirin 960 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
Qualcomm Snapdragon 860 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.13GB/s vs 28.8GB/s)
更高的主頻 (2960MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 16nm)
發布時間晚2 年6個月
評分
基準測試
AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 960
278916
Qualcomm Snapdragon 860
+128%
636716
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 960
408
Qualcomm Snapdragon 860
+144%
996
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 960
1385
Qualcomm Snapdragon 860
+85%
2569
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 960
265
Qualcomm Snapdragon 860
+290%
1036
HiSilicon Kirin 960
VS
Qualcomm Snapdragon 860
處理器
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
架構
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
2360 MHz
主頻
2960 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
4 MB
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
16 nm
製程
7 nm
4
晶體管數
6.7
5 W
TDP
6 W
TSMC
製造廠
Samsung
圖形
Mali-G71 MP8
GPU 名稱
Adreno 640
1037 MHz
GPU 頻率
675 MHz
8
執行單元
2
16
Shading units
384
4
最大容量
16
0.2655 TFLOPS
FLOPS
1.0368 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
11.3
DirectX 版本
12.1
內存
LPDDR4
記憶體類型
LPDDR4X
1600 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 32 Bit
總線
4x 16 Bit
28.8 Gbit/s
最大帶寬
34.13 Gbit/s
多媒体
No
神經處理器 (NPU)
Hexagon 690
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
2560 x 1600
最大顯示分辨率
3840 x 2160
2x 16MP
最大相機分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 30FPS
錄影
4K at 120FPS
4K at 30FPS
視頻播放
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X24 LTE, X50 5G
連接性
LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 20
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 5000 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 1240 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
2016年10月
發佈日期
2019年4月
Flagship
類
Flagship
Hi3660
型號
SM8150-AC
-
官方網頁
Qualcomm Snapdragon 860
相關SoC對比
1
HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1100
2
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 480
3
HiSilicon Kirin 960 vs HiSilicon Kirin 9020
4
HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio A22
5
HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus
6
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus
7
HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 8050
8
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 678
9
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 750G
10
HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 425
© 2024 - TopCPU.net
聯絡我們
隱私政策