HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 860

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 960 مقابل 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 960 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 860 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (34.13GB/s vs 28.8GB/s)

أعلى التردد (2960MHz vs 2360MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 16nm)

تم الإصدار قبل 2 سنواتو 6 شهرًا متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 860 +128%

636716

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 860 +144%

996

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 860 +85%

2569

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 860 +290%

1036

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 860

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

التردد

2960 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

4 MB

التخزين المؤقت L2

1 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

16 nm

العملية

7 nm

4

عدد الترانزستور

6.7

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

Samsung

الرسومات

Mali-G71 MP8

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 640

1037 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

675 MHz

8

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

384

4

الحجم الأقصى

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

11.3

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1600 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

34.13 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 120FPS

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X24 LTE, X50 5G

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 20

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1240 Mbps

5

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

أكتوبر 2016

أعلن

أبريل 2019

Flagship

الفئة

Flagship

Hi3660

رقم الطراز

SM8150-AC

-

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 860

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 980

2

HiSilicon Kirin 960 vs Google Tensor G4

3

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

4

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 9825

5

HiSilicon Kirin 960 vs Google Tensor G3

6

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

7

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1

8

HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 888

9

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Dimensity 1100

10

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 8895