HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 960

Qualcomm Snapdragon 860

Nós comparámos duas versões de telefone SoCs: 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 núcleos 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860 . Você descobrirá qual processador tem melhor desempenho nos testes de benchmark, especificações-chave, consumo de energia e muito mais.

Principais Diferenças

HiSilicon Kirin 960 Vantagens

Menor TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 860 Vantagens

Melhor desempenho da placa gráfica FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Maior largura de banda de memória (34.13GB/s vs 28.8GB/s)

Superior Frequência (2960MHz vs 2360MHz)

Processo de fabricação mais moderno (7nm vs 16nm)

Lançado 2 anos e 6 meses atrasado

Pontuação

Teste de desempenho

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 860 +128%

636716

Geekbench 6 Núcleo Único

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 860 +144%

996

Geekbench 6 Multinúcleo

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 860 +85%

2569

FP32 (flutuante)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 860 +290%

1036

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 860

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Arquitetura

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

Frequência

2960 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instruções

ARMv8.2-A

4 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processo

7 nm

4

Contagem de transistores

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabricação

Samsung

Gráficos

Mali-G71 MP8

Nome da GPU

Adreno 640

1037 MHz

Frequência da GPU

675 MHz

8

Unidades de Execução

2

16

Unidades de Sombreamento

384

4

Tamanho máximo

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versão Vulkan

1.1

2.0

Versão OpenCL

2.0

11.3

Versão do DirectX

12.1

Memória

LPDDR4

Tipo de memória

LPDDR4X

1600 MHz

Frequência de memória

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Largura de banda máxima

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processador neural (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de armazenamento

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolução máxima do visor

3840 x 2160

2x 16MP

Resolução máxima da câmera

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Captura de vídeo

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Reprodução de vídeo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Vídeo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de Áudio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Conectividade

LTE Cat. 12

Suporte 4G

LTE Cat. 20

No

Suporte 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocidade de download

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidade de upload

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

out. 2016

Anunciado

abr. 2019

Flagship

Classe

Flagship

Hi3660

Número do modelo

SM8150-AC

-

Página oficial

Qualcomm Snapdragon 860

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