HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 860

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 860

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 teras 2960MHz Qualcomm Snapdragon 860. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 960 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 6W)

Qualcomm Snapdragon 860 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (34.13GB/s vs 28.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (2960MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 16nm)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 6 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960

278916

Qualcomm Snapdragon 860 +128%

636716

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 960

408

Qualcomm Snapdragon 860 +144%

996

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960

1385

Qualcomm Snapdragon 860 +85%

2569

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 860 +290%

1036

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 860

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Seni bina

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Prime)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2360 MHz

Frekuensi

2960 MHz

8

Teras

8

4 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Proses

7 nm

4

Bilangan transistor

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G71 MP8

Nama GPU

Adreno 640

1037 MHz

Frekuensi GPU

675 MHz

8

Unit pelaksanaan

2

16

Unit pewarnaan

384

4

Saiz maks

16

0.2655 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

11.3

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4

Jenis memori

LPDDR4X

1600 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

2x 32 Bit

Bas

4x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Lebar jalur maks

34.13 Gbit/s

AI

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 690

Multimedia (ISP)

No

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 192MP, 2x 22MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 120FPS

4K at 30FPS

Main balik video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 20

No

Sokongan 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 1240 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Okt 2016

Diumumkan

Apr 2019

Flagship

Kelas

Flagship

Hi3660

Nombor model

SM8150-AC

-

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 860

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 960

2

HiSilicon Kirin 960 vs Samsung Exynos 7570

3

Samsung Exynos 1480 vs HiSilicon Kirin 960

4

Qualcomm Snapdragon 855 vs HiSilicon Kirin 960

5

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 960

6

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 960

7

Samsung Exynos 1080 vs HiSilicon Kirin 960

8

Qualcomm Snapdragon 860 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

HiSilicon Kirin 960 vs MediaTek Helio P95

10

HiSilicon Kirin 960 vs Unisoc Tiger T612