MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G37

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2300MHz MediaTek Helio G37 vs. 8 cœurs 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Helio G37 Avantages

TDP inférieur (2.2W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 13.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2995MHz vs 2300MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 12nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Helio G37

160199

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +422%

836957

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Helio G37

206

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +497%

1230

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Helio G37

915

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +312%

3778

FP32 (flottant)

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4209%

1853

MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2300 MHz

Fréquence

2995 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8.4-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

12 nm

Processus

5 nm

-

Nombre de transistors

10.3

2.2 W

TDP

8 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

PowerVR GE8320

Nom du GPU

Adreno 660

680 MHz

Fréquence GPU

905 MHz

4

Unités d'exécution

2

8

Unités de shader

512

8

Taille maximale

24

0.0435 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.1

1.2

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR5

1600 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

13.9 Gbit/s

Bande passante maximale

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2400 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 50MP, 2x 13MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Connectivité

LTE Cat. 7

Support 4G

LTE Cat. 22

No

Support 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

juin 2020

Annoncé

juin 2021

Low end

Classe

Flagship

MT6765H

Numéro de modèle

SM8350-AC

MediaTek Helio G37

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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