MediaTek Helio G37 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G37

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2300MHz MediaTek Helio G37 vs. 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

MediaTek Helio G37 Vantaggi

TDP Inferiore (2.2W vs 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 13.9GB/s)

Superiore Frequenza (2995MHz vs 2300MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 12nm)

Rilasciato 1 anni in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

MediaTek Helio G37

160199

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +422%

836957

Geekbench 6 Singolo Core

MediaTek Helio G37

206

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +497%

1230

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Helio G37

915

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +312%

3778

FP32 (virgola mobile)

MediaTek Helio G37

43

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +4209%

1853

MediaTek Helio G37

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architettura

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2300 MHz

Frequenza

2995 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv8.4-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

12 nm

Processo

5 nm

-

Conteggio transistor

10.3

2.2 W

TDP

8 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

PowerVR GE8320

Nome GPU

Adreno 660

680 MHz

Frequenza GPU

905 MHz

4

Unità di esecuzione

2

8

Unità di Shading

512

8

Dimensione massima

24

0.0435 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.1

1.2

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

1600 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

13.9 Gbit/s

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processore neurale (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

2400 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 50MP, 2x 13MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 30FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 30FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Connettività

LTE Cat. 7

Supporto 4G

LTE Cat. 22

No

Supporto 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

giu 2020

Annunciato

giu 2021

Low end

Classe

Flagship

MT6765H

Numero di modello

SM8350-AC

MediaTek Helio G37

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

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