Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 810

VS

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 810

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 gegen 8 Kerne 2400MHz MediaTek Dimensity 810 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 17.07GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2400MHz)

MediaTek Dimensity 810 Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

7 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +87%

810488

MediaTek Dimensity 810

433200

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +46%

1151

MediaTek Dimensity 810

787

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 870 +71%

3336

MediaTek Dimensity 810

1945

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 810

243

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 810

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenz

2400 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

1 MB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

7 nm

Prozess

6 nm

10.3

Transistor-Anzahl

12

6 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 650

GPU-Name

Mali-G57 MP2

670 MHz

GPU-Frequenz

950 MHz

2

Ausführungseinheiten

2

512

Shader-Einheiten

64

16

Maximale Größe

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

2750 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

17.07 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

UFS 2.2

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 64MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Videoaufnahme

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 18

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Jan 2021

Veröffentlicht

Aug 2021

Flagship

Klasse

Mid range

SM8250-AC

Modellnummer

MT6833V

Qualcomm Snapdragon 870

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 810

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 810

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Verwandter SoC-Vergleich