Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 810

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 810

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 กับ 8 คอร์ 2400MHz MediaTek Dimensity 810 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (44GB/s vs 17.07GB/s)

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 2400MHz)

MediaTek Dimensity 810 ข้อได้เปรียบ

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (6nm vs 7nm)

เผยแพร่ล่าช้า 7 เดือน

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +87%

810488

MediaTek Dimensity 810

433200

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

Qualcomm Snapdragon 870 +46%

1151

MediaTek Dimensity 810

787

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +71%

3336

MediaTek Dimensity 810

1945

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 810

243

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 810

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

สถาปัตยกรรม

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

ความถี่

2400 MHz

8

คอร์

8

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

0

แคชเลเวล 3

0

7 nm

กระบวนการ

6 nm

10.3

จำนวนแทรนซิสเตอร์

12

6 W

TDP

6 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Adreno 650

ชื่อ GPU

Mali-G57 MP2

670 MHz

ความถี่ GPU

950 MHz

2

หน่วยปฏิบัติงาน

2

512

หน่วยเฉดสี

64

16

ขนาดสูงสุด

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.3

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12.1

เวอร์ชัน DirectX

12

หน่วยความจำ

LPDDR5

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR4X

2750 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

17.07 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 2.2

3840 x 2160

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 64MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

รหัสเสียง

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

โมเด็ม

-

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 22

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 18

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ม.ค. 2564

ประกาศ

ส.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Mid range

SM8250-AC

รหัสรุ่น

MT6833V

Qualcomm Snapdragon 870

หน้าเว็บหลัก

MediaTek Dimensity 810

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8200

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Helio G25

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs Samsung Exynos 7880