Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 810

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 810

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 core 2400MHz MediaTek Dimensity 810 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 17.07GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2400MHz)

MediaTek Dimensity 810 Vantaggi

Processo di produzione più moderno (6nm vs 7nm)

Rilasciato 7 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +87%

810488

MediaTek Dimensity 810

433200

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 870 +46%

1151

MediaTek Dimensity 810

787

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +71%

3336

MediaTek Dimensity 810

1945

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 870 +464%

1372

MediaTek Dimensity 810

243

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 810

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

2x 2.4 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenza

2400 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

6 nm

10.3

Conteggio transistor

12

6 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G57 MP2

670 MHz

Frequenza GPU

950 MHz

2

Unità di esecuzione

2

512

Unità di Shading

64

16

Dimensione massima

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

17.07 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.2

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 64MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

2K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 2770 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 1250 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

gen 2021

Annunciato

ago 2021

Flagship

Classe

Mid range

SM8250-AC

Numero di modello

MT6833V

Qualcomm Snapdragon 870

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 810

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