Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 810

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus gegen 8 Kerne 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 31.78GB/s)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2270MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

2 Jahre später veröffentlicht

HiSilicon Kirin 810 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 8W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +99%

836957

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +58%

1230

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

3778

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +685%

1853

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequenz

2270 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.4-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

1 MB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

-

5 nm

Prozess

7 nm

10.3

Transistor-Anzahl

6.9

8 W

TDP

5 W

Samsung

Herstellung

-

Grafik

Adreno 660

GPU-Name

Mali-G52 MP6

905 MHz

GPU-Frequenz

820 MHz

2

Ausführungseinheiten

6

512

Shader-Einheiten

24

Maximale Größe

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 12

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jun 2021

Veröffentlicht

Jun 2019

Flagship

Klasse

Mid range

SM8350-AC

Modellnummer

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Offizielle Seite

HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 810

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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