Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 810

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 núcleos 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (51.2GB/s frente a 31.78GB/s)

Mayor Frecuencia (2995MHz vs 2270MHz)

Proceso de fabricación más moderno (5nm vs 7nm)

Lanzado 2 años tarde

HiSilicon Kirin 810 Ventajas

TDP inferior (5W vs 8W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +99%

836957

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +58%

1230

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

3778

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +685%

1853

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frecuencia

2270 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8.4-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8.2-A

1 MB

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

-

5 nm

Proceso

7 nm

10.3

Recuento de transistores

6.9

8 W

TDP

5 W

Samsung

Fabricación

-

Gráficos

Adreno 660

Nombre de la GPU

Mali-G52 MP6

905 MHz

Frecuencia de GPU

820 MHz

2

Unidades de ejecución

6

512

Unidades de sombreado

24

Tamaño máximo

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frecuencia de memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Ancho de banda máximo

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Captura de video

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Reproducción de video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 12

Yes

Soporte 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

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Navigation

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Info

jun 2021

Anunciado

jun 2019

Flagship

Clase

Mid range

SM8350-AC

Número de modelo

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Página oficial

HiSilicon Kirin 810

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