Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 810

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8 core 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 31.78GB/s)

Superiore Frequenza (2995MHz vs 2270MHz)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 7nm)

Rilasciato 2 anni in ritardo

HiSilicon Kirin 810 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 8W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +99%

836957

HiSilicon Kirin 810

418563

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +58%

1230

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +89%

3778

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +685%

1853

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architettura

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequenza

2270 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.4-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Processo

7 nm

10.3

Conteggio transistor

6.9

8 W

TDP

5 W

Samsung

Produzione

-

Grafica

Adreno 660

Nome GPU

Mali-G52 MP6

905 MHz

Frequenza GPU

820 MHz

2

Unità di esecuzione

6

512

Unità di Shading

24

Dimensione massima

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

3200 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Larghezza di banda massima

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Acquisizione video

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Riproduzione video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

giu 2021

Annunciato

giu 2019

Flagship

Classe

Mid range

SM8350-AC

Numero di modello

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 810

Confronto SoC correlati

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Unisoc SC9863A

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 980

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G100

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 480

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9000

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 9400

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 955

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 2400

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1000 Plus