Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G70

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Helio G70

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus gegen 8 Kerne 2000MHz MediaTek Helio G70 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 13.41GB/s)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2000MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 12nm)

1 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht

MediaTek Helio G70 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 8W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +236%

836957

MediaTek Helio G70

249042

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +194%

1230

MediaTek Helio G70

418

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +180%

3778

MediaTek Helio G70

1347

FP32 Gleitkomma-Performance

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +2275%

1853

MediaTek Helio G70

78

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G70

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architektur

2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Frequenz

2000 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.4-A

Befehlssatz

ARMv8-A

1 MB

L2-Cache

320 KB

0

L3-Cache

0

5 nm

Prozess

12 nm

10.3

Transistor-Anzahl

5.5

8 W

TDP

5 W

Samsung

Herstellung

TSMC

Grafik

Adreno 660

GPU-Name

Mali-G52 MP2

905 MHz

GPU-Frequenz

820 MHz

2

Ausführungseinheiten

2

512

Shader-Einheiten

24

Maximale Größe

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.0787 TFLOPS

1.1

Vulkan-Version

1.3

2.0

OpenCL Version

2.0

12.1

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR4X

3200 MHz

Speicherfrequenz

1800 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Maximale Bandbreite

13.41 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Neuronaler Prozessor (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Speichertyp

eMMC 5.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Maximale Kamerareolution

1x 48MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Videoaufnahme

2K at 30FPS

8K at 30FPS

Video-Wiedergabe

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Konnektivität

LTE Cat. 22

4G-Unterstützung

LTE Cat. 7

Yes

5G Unterstützung

No

Up to 7500 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 100 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jun 2021

Veröffentlicht

Jan 2020

Flagship

Klasse

Mid range

SM8350-AC

Modellnummer

MT6769V/CB

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Offizielle Seite

MediaTek Helio G70

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G70

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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