Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G70

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

MediaTek Helio G70

Chúng tôi đã so sánh hai phiên bản của vi xử lý điện thoại SoCs: 8 nhân 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus so với 8 nhân 2000MHz MediaTek Helio G70 . Bạn sẽ tìm hiểu xem bộ xử lý nào hoạt động tốt hơn trong các bài kiểm tra thử nghiệm, thông số kỹ thuật chính, tiêu thụ điện năng và nhiều thông tin khác.

Sự Khác Biệt Chính

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Ưu điểm

Hiệu suất card đồ họa tốt hơn FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )

Băng thông bộ nhớ lớn hơn (51.2GB/s vs 13.41GB/s)

Cao hơn Tần số (2995MHz vs 2000MHz)

Quy trình sản xuất hiện đại hơn (5nm vs 12nm)

Phát hành trễ 1nămvà 5tháng

MediaTek Helio G70 Ưu điểm

Công suất thấp hơn (5W vs 8W)

Điểm

Kiểm tra hiệu năng

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +236%

836957

MediaTek Helio G70

249042

Geekbench 6 Lõi Đơn

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +194%

1230

MediaTek Helio G70

418

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +180%

3778

MediaTek Helio G70

1347

FP32 (số thực)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +2275%

1853

MediaTek Helio G70

78

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

MediaTek Helio G70

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Kiến trúc

2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55

2995 MHz

Tần số

2000 MHz

8

Lõi

8

ARMv8.4-A

Bộ chỉ thị

ARMv8-A

1 MB

Bộ nhớ đệm L2

320 KB

0

Bộ nhớ cache cấp 3

0

5 nm

Quy trình

12 nm

10.3

Số transistor

5.5

8 W

TDP

5 W

Samsung

Sản xuất

TSMC

Đồ họa

Adreno 660

Tên GPU

Mali-G52 MP2

905 MHz

Tần số GPU

820 MHz

2

Đơn vị thực thi

2

512

Đơn vị Shading

24

Kích thước tối đa

8

1.8534 TFLOPS

FLOPS

0.0787 TFLOPS

1.1

Phiên bản Vulkan

1.3

2.0

Phiên bản OpenCL

2.0

12.1

Phiên bản DirectX

12

Bộ nhớ

LPDDR5

Loại bộ nhớ

LPDDR4X

3200 MHz

Tần số bộ nhớ

1800 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Băng thông tối đa

13.41 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Bộ xử lý Neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Loại lưu trữ

eMMC 5.1

3840 x 2160

Độ phân giải tối đa của màn hình

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Độ phân giải tối đa của máy ảnh

1x 48MP, 2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Quay video

2K at 30FPS

8K at 30FPS

Phát video

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Bộ giải mã video

H.264, H.265, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Mã hóa âm thanh

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Kết nối

LTE Cat. 22

Hỗ trợ 4G

LTE Cat. 7

Yes

Hỗ trợ 5G

No

Up to 7500 Mbps

Tốc độ tải xuống

Up to 300 Mbps

Up to 3000 Mbps

Tốc độ tải lên

Up to 100 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Thông tin khác

Tháng 6 2021

Đã công bố

Tháng 1 2020

Flagship

Lớp

Mid range

SM8350-AC

Mã số mẫu

MT6769V/CB

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Trang chính thức

MediaTek Helio G70

SoC Liên quan So sánh

1

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Unisoc Tiger T700

2

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A12 Bionic

3

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 658

4

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Samsung Exynos 2100

5

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1100

6

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

7

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A11 Bionic

8

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 730G

9

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G90

10

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Apple A15 Bionic