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手機平板SoC比較
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G70
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio G70
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
MediaTek Helio G70
我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus 与 8 核心 2000MHz MediaTek Helio G70。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。
主要差異
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 13.41GB/s)
更高的主頻 (2995MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 12nm)
發布時間晚1 年5個月
MediaTek Helio G70 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 8W)
評分
基準測試
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+236%
836957
MediaTek Helio G70
249042
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+194%
1230
MediaTek Helio G70
418
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+180%
3778
MediaTek Helio G70
1347
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+2275%
1853
MediaTek Helio G70
78
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
MediaTek Helio G70
處理器
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
2995 MHz
主頻
2000 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
320 KB
0
L3快取
0
5 nm
製程
12 nm
10.3
晶體管數
5.5
8 W
TDP
5 W
Samsung
製造廠
TSMC
圖形
Adreno 660
GPU 名稱
Mali-G52 MP2
905 MHz
GPU 頻率
820 MHz
2
執行單元
2
512
Shading units
24
24
最大容量
8
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.0787 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12
內存
LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
1800 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
13.41 Gbit/s
AI
Hexagon 780
NPU
Yes
多媒体
Hexagon 780
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
2K at 30FPS
8K at 30FPS
視頻播放
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Modem
-
連接性
LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 7
Yes
5G支援
No
Up to 7500 Mbps
下載速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
上傳速度
Up to 100 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
2021年6月
發佈日期
2020年1月
Flagship
類
Mid range
SM8350-AC
型號
MT6769V/CB
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
官方網頁
MediaTek Helio G70
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